英格索蘭空壓機(jī)保障印制電路板品質(zhì)

瀏覽次數(shù)： 544 發(fā)布日期： 2024-02-26 16:43:44

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空壓機(jī)在印制電路板中的應(yīng)用

電子制造行業(yè)，不僅需要高精尖的技術(shù)和設(shè)備，還需要極為嚴(yán)格的生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。在電路板和電子元件的生產(chǎn)過程中，微塵或顆?？赡苁沟卯a(chǎn)品損壞，而空氣和零件中超標(biāo)的水分也可能造成故障或短路。因此無油空壓機(jī)是電子制造行業(yè)中不可或缺的重要配置。無油、可靠、穩(wěn)定的壓縮空氣能夠助力電子制造，保障產(chǎn)品性能，提高生產(chǎn)效率。

在電子設(shè)備的生產(chǎn)中，印制電路板支持著幾乎每一個電子產(chǎn)品，因此印制電路板也是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。電路板的精細(xì)度和敏感度，需要生產(chǎn)過程中的壓縮空氣無油純凈，以去除細(xì)微灰塵、水分、氣溶膠等雜質(zhì)。

在印制電路板生產(chǎn)中

壓縮空氣應(yīng)用于：

印制電路板清潔、貼片、拆焊、氣刀、給電纜加壓、設(shè)備驅(qū)動等。

印制電路板對空氣品質(zhì)的要求

含油要求

0-0.01 ppm

含塵要求

0.01μm

露點(diǎn)要求

7°C / - 40℃

排氣壓力

5~7.5 bar

印制電路板共有4個主要工序結(jié)構(gòu)，其流程如下：

內(nèi)層制作

裁板

內(nèi)層干膜

蝕刻

AOI檢查

預(yù)疊及疊板

壓合

鉆孔

主要設(shè)備

· 前處理機(jī)

· 貼膜機(jī)

· UV曝光機(jī)

· 顯影機(jī)

· 蝕刻機(jī)

· 褪膜生產(chǎn)線/AOI

· 棕化生產(chǎn)線

· 層壓機(jī)

· 磨板機(jī)

?· 數(shù)控鉆機(jī)

02

外層制作

孔金屬化

全板鍍銅

外層干膜

圖形電鍍銅/錫

蝕刻

檢查

主要設(shè)備

· 前處理機(jī)

· 化學(xué)銅生產(chǎn)線

· 貼膜機(jī)

· UV曝光機(jī)

· 顯影機(jī)

· 電鍍生產(chǎn)線

· 褪膜生產(chǎn)線

?· 蝕刻生產(chǎn)線

03

外形制作

阻焊印刷

字符印刷

選擇性鍍鎳/金

熱風(fēng)平整

成型

主要設(shè)備

· 前處理機(jī)

· 絲印機(jī)

· UV曝光機(jī)

· 顯影機(jī)

· 隧道爐

?· OSP生產(chǎn)線

04

檢查包裝

測試

外觀檢查

出貨檢查

成品

主要設(shè)備

· 沖壓機(jī)

· 切割機(jī)

· 電測機(jī)

?· 真空包裝機(jī)

在以上印制電路板生產(chǎn)中，

主要用氣點(diǎn)有：

PCB板清潔

生產(chǎn)之后，使用空氣來吹掃以進(jìn)行清潔。

熱風(fēng)平整（噴錫）

在PCB表百涂覆熔融錫鉛焊料，并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。

鉆孔

氣動鉆頭，用氣量大，如果壓縮空氣品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，含水量過大，就會造成鉆孔機(jī)的轉(zhuǎn)速不穩(wěn)定，損傷氣動元件，給位置和速度控制帶來較大的影響，從而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良，次品率增加。

氣墊

氣缸

氣動閥門

其他氣動元件

英格索蘭空壓機(jī)可滿足以上用氣要求

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